5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求，强化(huà)对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名(míng)中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措(cuò)施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国关(guān)键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的(de)工具储(chǔ)备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实吴亦凡资产多少亿施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合(hé)美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府吴亦凡资产多少亿尽快修(xiū)正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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