射频芯片(piàn)领域(yù)面(miàn)临变(biàn)局(jú)，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海外(wài)巨头(tóu)已开(kāi)始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科(kē)创板(bǎn)上市。公(gōng)司(sī)股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截(jié)至收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目(mù)前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微(wēi)在一级市场受(shòu)到资本热捧。据公司(sī)上市文件，慧智微于2018年末开始进入融(无锡市是几线城市róng)资(zī)快车道，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大(dà)基(jī)金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光速中(zhōng)国以及金沙(shā)江创投等一系(xì)列(liè)外部机构股东。截至上(shàng)市前，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外(wài)部(bù)机(jī)构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破(pò)发的行(xíng)情，该(gāi)公司股(gǔ)价于(yú)去年下半年触底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷(lěng)背后，是射(shè)频领域正(zhèng)面临变局。目(mù)前，正(zhèng)射频需求走向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手机增速(sù)放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限(xiàn)等因(yīn)素(sù)影响，预计到2028年射(shè)频前(qián)端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片(piàn)巨头，近(jìn)年来(lái)也(yě)在响应市场(chǎng)变化谋求射频(pín)芯片业(yè)务以外(wài)的转型(xíng)。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报》记者(zhě)注意到，当前，射(shè)频领域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大(dà)基(jī)金二期等多(duō)个知名(míng)资方(fāng)

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业(yè)务为射频前端芯片及模组(zǔ)的研(yán)发、设计和销售，下(xià)游应(yīng)用领域主(zhǔ)要包括智(zhì)能手机以及物联网，客(kè)户包括三星(xīng)、OPPO等智能手(shǒu)机(jī)品牌(pái)，闻泰科(kē)技等移(yí)动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无线通信模(mó)组厂商。

　　据(jù)招股(gǔ)书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营(yíng)业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公(gōng)司当前仍(réng)处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损(sǔn)持(chí)续的(de)原因(yīn)，慧智微(wēi)在招股文(wén)件中称，是由于持续(xù)进(jìn)行高(gāo)额研(yán)发投入；下游客(kè)户集中且具(jù)有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存(cún)周期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压(yā)。

　　研发(fā)投入(rù)方面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营(yíng)收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综(zōng)合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜微(wēi)50％左(zuǒ)右的毛(máo)利率(lǜ)水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品结构更接近的(de)唯捷(jié)创芯，后者毛无锡市是几线城市(máo)利(lì)率为(wèi)30％上下。

　　在(zài)自身造血(xuè)能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微开启了对外融资(zī)之路。公(gōng)开信(xìn)息显示，公司(sī)于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融(róng)资快车道(dào)，尤其(qí)是(shì)冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融(róng)资，众多知名(míng)资(zī)方(fāng)，包括大基(jī)金二期、元(yuán)禾(hé)璞(pú)华、红杉中国(guó)、IDG等也是在(zài)这一阶(jiē)段对慧智微进入了(le)慧(huì)智微的股东(dōng)序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据显示，从当前的股价情况看，大基金(jīn)二期在(zài)投(tóu)资慧智微(wēi)的近两年时间里，实现了(le)近2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并在后一(yī无锡市是几线城市)轮持(chí)续加注的红杉(shān)中国，平均持股成本(běn)增至13.78元/股，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示(shì)，公司目前有(yǒu)超过接近67％的收入来自(zì)于手机领(lǐng)域。当前(qián)，智能手(shǒu)机出货量的大幅(fú)下(xià)降(jiàng)，已经(jīng)对(duì)慧智微的业绩造成了冲击，而(ér)市场对智(zhì)能手机(jī)未来增(zēng)速(sù)持(chí)续放缓的预期，也让资(zī)本市场对(duì)包括(kuò)慧智(zhì)微在内(nèi)的(de)射频芯片厂商做(zuò)出了重(zhòng)新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美(měi)元以(yǐ)上，2022年(nián)由于手机市场的下滑，射(shè)频前端(duān)市场(chǎng)规模与2021年的市场相(xiāng)差无(wú)几。而接(jiē)下(xià)来，由于智能手机的温和(hé)增长以及(jí)5G普(pǔ)及的潜(qián)力(lì)有限，预计到2028年射(shè)频(pín)前(qián)端的市场(chǎng)年复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似(shì)产品结构，同(tóng)样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上(shàng)市时，也遭(zāo)遇(yù)了破发的(de)行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的价格(gé)后止(zhǐ)跌回升，但截至今(jīn)日收(shōu)盘，唯捷创芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射(shè)频芯片领域(yù)的巨头厂(chǎng)商都在谋(móu)求转型(xíng)，拓展(zhǎn)射(shè)频以(yǐ)外(wài)的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原(yuán)有(yǒu)的射频芯(xīn)片外(wài)，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游(yóu)触角延(yán)伸(shēn)至汽车、物(wù)联网、电源等(děng)领域(yù)。

　　国内方面，射频(pín)领域(yù)正呈现出一片红(hóng)海的竞(jìng)争格局，由于(yú)入局者(zhě)众，且产品(pǐn)仍集中在(zài)中低端市场，各射(shè)频芯(xīn)片厂商只能再(zài)卷价(jià)格，进(jìn)一(yī)步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创始人钟林(lín)此(cǐ)前曾表示，国产射(shè)频前(qián)端芯片杀价已经无(wú)底(dǐ)线，而预计未来每个射频细分赛道(dào)还会有更多竞(jìng)争者进入，往后三(sān)年(nián)射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的(de)生存(cún)和(hé)竞(jìng)争压力。

　　目前，一(yī)级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数(shù)据是近(jìn)50家(jiā)，且投资机构(gòu)涵盖(gài)了投资(zī)机(jī)构涵盖了中金资本、红杉(shān)资本中国、小米长(zhǎng)江产业(yè)基金、深(shēn)创投等知(zhī)名(míng)机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及上(shàng)海(hǎi)和广(guǎng)州研发中心建设(shè)以(yǐ)及(jí)补充流动资金(jīn)。具体战略规划方面，其表示(shì)将巩(gǒng)固在5G射频(pín)前端领域取得的市场地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射频前(qián)端技术迭代，优化可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工(gōng)器的产业链布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高(gāo)门(mén)槛的产品系列。

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