券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān分数的导数公式口诀，分数的导数公式推导)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道分数的导数公式口诀，分数的导数公式推导领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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