金融界4月25日 最近芯片股真是“屋(wū)漏偏逢连夜雨”！在半导(dǎo)体板块熄火之后，利空(kōng)消息(xī)接连传(chuán)来。

　　今日(rì)晚(wǎn)间，瑞(ruì)芯微、龙(lóng)芯(xīn)中科和芯朋(péng)微三(sān)大芯片细(xì)分龙头(tóu)先(xiān)后传出利(lì)空消息(xī)。瑞芯(xīn)微六(liù)年来第一(yī)次一(yī)季度亏损，中国自(zì)研CPU第(dì)一股龙芯中(zhōng)科(kē)一季(jì)度(dù)也暴雷了，而芯朋(péng)微则(zé)遭到了(le)大基金的减持(chí)。

　　瑞芯微一季报暴雷

　　瑞芯微(wēi)公告，一季度实(shí)现营(yíng)业收入(rù)3.29亿元，同比下降39.34％；净利润亏(kuī)损(sǔn)1837.87万元(yuán)，去年同(tóng)期净(jìng)利(lì)8414.6万元。

　　对于一季报暴(bào)雷，瑞芯微(wēi)给出的解释有三点：第一今年(nián)一季度(dù)疫情防控(kòng)放开(kāi)后(hòu)，服务业需求上升，但(dàn)是电子(zi)产品的(de)需求下(xià)降，电子产品出口(kǒu)也下(xià)降(jiàng)。第二。期间公司参加多场境内(nèi)外大型行(xíng)业展会，同时大(dà)幅(fú)增(zēng)加出(chū)差。第(dì)三、受晶圆(yuán)材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、销(xiāo)售价格承压等因(yīn)素的影响，报告期内公司综合(hé)毛(máo)利率(lǜ)下(xià)降(jiàng)。

   龙芯中科：一(yī)季(jì)度净亏(kuī)损7217.92万元(yuán)

　　中国自研(yán)CPU第一股龙芯中科公告(gào)，2022年实现营(yíng)业收入7.39亿元，同比下降38.51％；净(jìng)利润5175.2万(wàn)元，同比下降78.15％；基本每(měi)股收(shōu)益0.14元。公司同时披露(lù)一季报，一季度实现(xiàn)营(yíng)业收入(rù)1.18亿元，同比下降34.93％；净利润亏(kuī)损7217.92万元，去年同期净利3642.25万元。

　　大基金减持(chí)芯朋微

　　芯朋微公告称(chēng)国(guó)家集成(chéng)电路产业投资基金股(gǔ)份有限公司（大基(jī)金(jīn)）拟减持(chí)不(bù)超过2％，截至本公告披露日(rì)，大基金(jīn)直接持有公司股份750万怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义股，占(zhàn)公司股份总数的6.62％。对于减持原因，大基金表示是因为因(yīn)基(jī)金退出需(xū)要。

　　值得注意的是(shì)，大(dà)基金最近减持动作(zuò)频频。

　　4月(yuè)19日，安集科(kē)技布公(gōng)告称，4月14日至4月18日(rì)，股(gǔ)东(dōng)国家集成电路产业投资(zī)基金股(gǔ)份有限公司(sī)减持44.71万股公司股(gǔ)份(fèn)，减持后该股东持有499.14万股公司股份(fèn)，占公司总股本(běn)6.57％。

　　4月13日，万(wàn)业企业称，股东(dōng)国家(jiā)集成电路产业投资(zī)基(jī)金(jīn)减持202.73万股公(gōng)司股份(fèn)，占流通股总数的0.2178％。

　　4月3日，三安光电(diàn)公告称，国家集成电路产业投资基(jī)金(jīn)计划(huà)于2023年4月27日至2023年(nián)7月26日减持不超4989.02万股，占公司总(zǒng)股本(běn)的1.0％。

　　此前，雅克科技、安集科技、景(jǐng)嘉微(wēi)、国科微(wēi)、长川科技、万业企业等(děng)都曾公告了(le)国家(jiā)大基(jī)金的减持预案。

　　产业链需求低迷和海外利空也传来

　　除此之(zhī)外，产(chǎn)业链需求低迷和海(hǎi)外利空也传来(lái)。

　　一方面，海外市场对半(bàn)导体(tǐ)产业链的限(xiàn)制继续发酵(jiào)。在“拜登限制美企(qǐ)在华投资”的消息之(zhī)后，4月24日日(rì)本也开始在半导体产业政策上(shàng)进行限制。

　　另一方面，市(shì)场原本对(duì)半导体周(zhōu)期复苏的预期较强，但从本周产业(yè)层面(miàn)流出的一些消息看(kàn)，基本(běn)面仍不乐(lè)观。据多(duō)家IC设(shè)怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义计厂商(shāng)表示，进入二季度后，今年下半年传统旺季的订单能见度依旧不明(míng)朗。

　　此外，据彭(péng)博，美(měi)国(guó)政府将建(jiàn)立一个由先(xiān)进(jìn)计(jì)算(suàn)机芯片设计和工程设施组成(chéng)的网(wǎng)络，计划焦点是斥资110亿美元用(yòng)于(yú)研发(fā)，以增(zēng)强美国(guó)的经济和(hé)国家安全。

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