5月23日，日本(běn)经选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好济产业省(shěng)宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化(huà)高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会(huì)对(duì)自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反(f选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好ǎn)噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好出口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不(bù)足(zú)。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国(guó)的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制(zhì)措(cuò)施(shī)未点名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的(de)“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的(de)经营(yíng)将(jiāng)受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国(guó)去年10月实施对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年(nián)来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无(wú)差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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