券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

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　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些(xiē)器件结1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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