券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知，鲜衣怒马少年时全诗谁写的石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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