券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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