申万一级的(de)半导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行(xíng)业，其中市(shì)值(zhí)权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日(rì)，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企业数(shù)量还(hái)是沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年(nián)快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳步提升(shēng)，自主研发的(de)环(huán)境(jìng)下，上市公司科(kē)技(jì)含量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占(zhàn)率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行业的(de)132家公(gōng)司，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收(shōu)稳步增长，但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公(gōng)司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营(yíng)收增速(sù)放(fàng)缓，低于行(xíng)业平(píng)均增速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体(tǐ)量(liàng)居(jū)前的企(qǐ)业不断上市，并在资(zī)本助力之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净利(lì)润(rùn)增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全球销(xiāo)量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库(kù)存(cún)高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强大的(de)设计能力(lì)，公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发(fā)现存货周转率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风险指标反映行(xíng)业(yè)是否(fǒu)面临(lín)库存风险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过于求的(de)局面，进(jìn)而对(duì)股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科(kē)技(jì)等(děng)营收、市值(zhí)居中上位置的企业(yè)，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于(yú)行业中位水平。而(ér)股价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业

<虚部是什么意思，复数的实部和虚部是什么/p>

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自(zì)主(zhǔ)研发等(děng)有(yǒu)很(hěn)大(dà)关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等(děng)因素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其(qí)中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在年报中也说明了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率在(zài)60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居虚部是什么意思，复数的实部和虚部是什么(jū)前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业(yè)研发费用(yòng)增长四成(chéng)，研发(fā)占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业(yè)需(xū)要不断通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用占(zhàn)营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体行(xíng)业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发(fā)费用占比在(zài)10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高(gāo)占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

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