券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(偶尔带妆睡一晚没事吧，一次带妆睡一晚没事吧níng偶尔带妆睡一晚没事吧，一次带妆睡一晚没事吧)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)偶尔带妆睡一晚没事吧，一次带妆睡一晚没事吧；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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