5月(yuè)23日(rì)，日本经济(jì)产业(yè)省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本(běn)此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发(fā)展和国际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们(men)的出口限制并不(bù为什么复兴号很少人买)针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体设备出(chū)口指向(xiàng)明(míng)确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日(rì)本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施未点名(míng)中国(guó)，但(dàn)一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设(shè)施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国(guó)在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只会损害本(b为什么复兴号很少人买ěn)国经济利益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的(de)不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸(mào)科(kē)技(jì)领域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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