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告白和表白意思一样吗女生,告白和表白意思一样吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用是什么,集成电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)是集成电(diàn)路的(de)作用:减(jiǎn)少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的作用是什么,集成电(diàn)路(lù)有什么作用

  集(jí)成电路(lù)的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用。

  集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng),小(xiǎo)规模的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少(shǎo),在零散(sàn)元器件上有了很大(dà)的技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰,也在(zài)电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提(tí)升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路,将一种功能集中成一个集(jí)成电(diàn)路,如此(cǐ)一(yī)来,在以后应用中,要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装(zhuāng)置,也包(bāo)括被动(dòng)元件等)小型化的方(fāng)式,并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独立半导体设(shè)备和被动元件,集成到(dào)衬底或线路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路(lù)具有(yǒu)体积小(xiǎo),重(zhòng)量(liàng)轻(qīng),引出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成(chéng)电(diàn)路来装配电子设(shè)备,其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍,告白和表白意思一样吗女生,告白和表白意思一样吗设备的稳定(dìng)工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零(líng)散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ),不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号(hào)的(de)干扰,也在电路设计方(fāng)面有了很大(dà)的提升,提高(gāo)了运行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种功能(néng)对(duì)应一种电路,将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一(yī)个(gè)集成电路,如此一来(lái),在以后应用中,要(yào)什么(me)功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电路(主要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置,也包(bāo)括被动元件等)小型化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和被动元件,集(jí)成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成(chéng)的(de)小型化(huà)电路。

  本文是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜(mó)集成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和(hé)焊接(jiē)点少,寿命长,可(kě)靠(kào)性(xìng)高(gāo),性能好等(děng)优点,同时(shí)成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千倍(bèi),设备(bèi)的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可(kě)大大(dà)提高。

  参考资料来源:百(bǎi)度(dù)百科-集成电路

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