5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身经济(jì)、科技发(fā)展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性能半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华(huá)实(shí)施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领域具有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制(zhì)阻断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科(kē)技问(wèn)题政治化(h手指的速度越快声音越大，撞得越快叫的声音越uà)、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国关(guān)键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起(qǐ)舞只会(huì)损害本国(guó)经济(jì)利益(yì)。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受(shò手指的速度越快声音越大，撞得越快叫的声音越u)到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业(yè)的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合(hé)作的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合(hé)作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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