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甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写半导体行业2022年盘点：存货风险抬升，行业毛利率出现向下拐点

　　申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子(zi)行业(yè)，其中(zhōng)市值权重最大的是半导(dǎo)体行业(yè)，该行(xíng)业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到(dào)16家(jiā)，无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场规(guī)模不(bù)断(duàn)扩大(dà)，毛利率稳步提(tí)升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市公司(sī)科(kē)技含(hán)量越来(lái)越高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业(yè)不断上市，并在资本助(zhù)力(lì)之下营(yíng)收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子(zi)产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企(qǐ)业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计(jì)能力，公司得到了相(xiāng)关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量(liàng)排名(míng)行业第(dì)92名，其(qí)较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应(yīng)有关(guān)。考虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相(xiāng)关产品的(de)周转情况(kuàng)，存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)滑(huá)，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企(qǐ)业现金(jīn)流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是(shì)否面临库(kù)存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面，进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位(wè甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写i)数与2020年(nián)基(jī)本持平，该年(nián)半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行(xíng)业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等(děng)有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说明(míng)了(le)与这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前(qián)行业(yè)最高的(de)臻镭(léi)科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较(jiào)大的(de)公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研(yán)发占比不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发(fā)上(shàng)行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用(yòng)再(zài)创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额(é)，海(hǎi)光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeS甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写IM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家(jiā)。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比(bǐ)又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域(yù)中的头(tóu)部(bù)公司(sī)实现(xiàn)了批(pī)量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居(jū)前(qián)的(de)10大企业(yè)