券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒ水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括20字，水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括100字u)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(g水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括20字，水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括100字uó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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