申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最大(dà)的是(shì)半导(dǎo)体行业，该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体行业具备(bèi)研(yán)发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因(yīn)此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总(zǒng)市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业(yè)前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发的环境下，上市公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临(lín)短期库存(cún)调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩(suō)、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规(guī)模创新(xīn)高(gāo)，三方面因(yīn)素(经常对视会产生好感吗，异性经常对视会增加好感sù)致前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步(bù)增长，但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公司的(de)营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占比下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市，并在资本(běn)助力之下营收快速(sù)增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高速增长，使得(dé)集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体行业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调(diào)整。

　　具(jù)体公司来(lái)看，归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业(yè)达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增(zēng)速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn)，受益于(yú)先(xiān)进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设计能力，公司得到了相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导体行(xíng)业(yè)之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基(jī)数(shù)，北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年经常对视会产生好感吗，异性经常对视会增加好感的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析(xī)时，发现存货(huò)周(zhōu)转率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相(xiāng)关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意味产(chǎn)品流通速度(dù)变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现(xiàn)金流(liú)能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货(huò)周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业(yè)是否(fǒu)面临库存风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过(guò)于求的局面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平，该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行(xíng)业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货(huò)质量(liàng)下滑的企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低(dī)于行(xíng)业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上(shàng)，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升(shēng)态势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级(jí)、自(zì)主研发(fā)等有很(hěn)大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放(fàng)缓(huǎn)至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家，其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发(fā)占比不断提升

　　在国(guó)外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下(xià)，国内半导体企(qǐ)业(yè)需(xū)要不断通过(guò)研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再(zài)创(chuàng)新高(gāo)。具体公司(sī)而(ér)言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费用(yòng)中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发(fā)费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额，海光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强(qiáng)，重视资金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不(bù)仅连续3年(nián)研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元以上，可谓既有研(yán)发(fā)高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行业(yè)领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的头部(bù)公司实现了批量销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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