5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造(zào)装置出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日(rì)本(běn)此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣(c领略的意思hén)西村(cūn)康稔曾(céng)在公布(bù)规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日(rì)本(běn)政府限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺(shùn)应(yīng)美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市(shì)场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏(è)华上(shàng)底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的(de)权利，坚决维护领略的意思自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美(měi)光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企业的(de)经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调(diào)整长期(qī)经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在(zài)半导(dǎo)体领域分(fēn)工(gōng)明(míng)确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望(wàng)日本(běn)政府(fǔ)尽快领略的意思(kuài)修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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