券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成石(剪子股儿和籰子的意思是什么，剪子股儿是什么shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)剪子股儿和籰子的意思是什么，剪子股儿是什么赋(fù)能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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