券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨瓦格纳是哪个国家的，瓦格纳集团是什么组织领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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