5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高(gāo)性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳(nà)米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优(yōu)势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句)领域的(de)技(jì)术发展进程。日(rì)本(běn)此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸(mào)和(hé)科技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来看(kàn)，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上底气事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记者(zhě)问中已(yǐ)经明(míng)确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的(de)工(gōng)具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的(de)经营将(jiāng)受(shòu)到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添(tiān)了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本(běn)政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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