券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光5公里世界纪录多少 5公里世界纪录是几分钟(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(5公里世界纪录多少 5公里世界纪录是几分钟hé)心技(jì)术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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