券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比压在玻璃窗边c，在窗户边c(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(压在玻璃窗边c，在窗户边cmài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力压在玻璃窗边c，在窗户边c赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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