5月23日，日本经济3千克是多少斤 1千克是一斤吗产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化(huà)高性(xìng)能(néng)半导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们(men)的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不针(zhēn)对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三(sān)百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技(jì)问(wèn)题政治化、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日(rì)本政府显然(rán)在(zài)随(suí)美遏华(huá)上(shàng)底气不(bù)足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒(méi)体报(bào)道(dào)认为，虽(suī)然(rán)此次管制(zhì)措(cuò)施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月(yuè)23日的答记(jì)者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施(shī)的(de)权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国(guó)关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只(3千克是多少斤 1千克是一斤吗zhǐ)会(huì)损害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施(shī)对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整(zhěng)体对华(huá)出口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家(jiā)日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不(bù)安(ān)全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本(běn)半导(dǎo)体产业的(de)未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两(liǎng)国(guó)在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作(zuò)出(chū)了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的(de)发(fā)展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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